1. تونۇشتۇرۇش
ئىئون كۆچۈرۈش توك يولى ئىشلەپچىقىرىشتىكى ئاساسلىق جەريانلارنىڭ بىرى. ئۇ ئىئون نۇرىنى مەلۇم ئېنېرگىيىگە تېزلىتىش (ئادەتتە keV دىن MeV ئارىلىقىدا) ئاندىن قاتتىق ماتېرىيالنىڭ يۈزىگە ئوكۇل قىلىپ ، ماتېرىيال يۈزىنىڭ فىزىكىلىق خۇسۇسىيىتىنى ئۆزگەرتىش جەريانىنى كۆرسىتىدۇ. توپلاشتۇرۇلغان توك يولى جەريانىدا ، قاتتىق ماتېرىيال ئادەتتە كرېمنىي بولۇپ ، كۆچۈرۈلگەن نىجاسەت ئىئونلىرى ئادەتتە بور ئىئونى ، فوسفور ئىئونى ، ئارسېن ئىئونى ، ئىندىي ئىئونى ، گېرمان ئىئونى قاتارلىقلار. كۆچۈرۈلگەن ئىئون قاتتىق يەر يۈزىنىڭ ئۆتكۈزۈشچانلىقىنى ئۆزگەرتەلەيدۇ. ماتېرىيال ياكى PN ئۇلىنىشىنى شەكىللەندۈرىدۇ. توپلاشتۇرۇلغان توك يولىنىڭ ئىقتىدار چوڭلۇقى كىچىك مىكرو دەۋرگە قىسقارغاندا ، ئىئون كۆچۈرۈش جەريانى كەڭ قوللىنىلدى.
توپلاشتۇرۇلغان توك يولى ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا ، ئىئون كۆچۈرۈش ئادەتتە چوڭقۇر كۆمۈلۈپ قالغان قەۋەت ، تەتۈر دوپپا قۇدۇق ، بوسۇغىدىن توك بېسىمىنى تەڭشەش ، مەنبە ۋە ئېرىقنى كېڭەيتىش ئورنىتىش ، مەنبە ۋە سۇ چىقىرىش ئېغىزى ، كۆپ قۇتۇپلۇق دەرۋازا دوپپىسى ، PN ئۇلىنىشى ۋە قارشىلىق كۆرسەتكۈچى / كوندېنساتور قاتارلىقلار ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ. ئىزولياتورغا كرېمنىيدىن ياسالغان ماتېرىياللارنى تەييارلاش جەريانىدا ، كۆمۈلگەن ئوكسىد قەۋىتى ئاساسلىقى يۇقىرى قويۇقلۇقتىكى ئوكسىگېن ئىئون كۆچۈرۈش ئارقىلىق شەكىللىنىدۇ ، ياكى يۇقىرى قويۇقلۇقتىكى ھىدروگېن ئىئون كۆچۈرۈش ئارقىلىق ئەقلىي كېسىش ئەمەلگە ئاشىدۇ.
ئىئون كۆچۈرۈش ئىئون كۆچۈرگۈچى تەرىپىدىن ئېلىپ بېرىلىدۇ ، ئۇنىڭ ئەڭ مۇھىم جەريان پارامېتىرلىرى دورا ۋە ئېنېرگىيە: دورا ئاخىرقى قويۇقلۇقىنى ، ئېنېرگىيە ئىئوننىڭ دائىرىسىنى (يەنى چوڭقۇرلۇقنى) بەلگىلەيدۇ. ئوخشىمىغان ئۈسكۈنىلەرنىڭ لايىھىلەش تەلىپىگە ئاساسەن ، كۆچۈرۈش شارائىتى يۇقىرى مىقداردىكى يۇقىرى ئېنېرگىيىلىك ، ئوتتۇراھال يۇقىرى ئوتتۇراھال ئېنېرگىيە ، ئوتتۇراھال تۆۋەن تۆۋەن ئېنېرگىيە ياكى يۇقىرى مىقداردىكى تۆۋەن ئېنېرگىيىگە ئايرىلىدۇ. كۆڭۈلدىكىدەك كۆچۈرۈش ئۈنۈمىگە ئېرىشىش ئۈچۈن ، ئوخشىمىغان جەريان تەلىپىگە ئوخشىمىغان كۆچۈرگۈچ ئورنىتىشى كېرەك.
ئىئون كۆچۈرۈلگەندىن كېيىن ، ئادەتتە يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق تۇتاشتۇرۇش جەريانىنى باشتىن كەچۈرۈپ ، ئىئون كۆچۈرۈشتىن كېلىپ چىققان رېشاتكىنىڭ زىيىنىنى ئەسلىگە كەلتۈرۈش ۋە نىجاسەت ئىئوننى قوزغىتىش كېرەك. ئەنئەنىۋى توپلاشتۇرۇلغان توك يولى جەريانىدا ، گەرچە تۇتاشتۇرۇش تېمپېراتۇرىسى دوپپىغا زور تەسىر كۆرسەتكەن بولسىمۇ ، ئەمما ئىئون كۆچۈرۈش جەريانىنىڭ تېمپېراتۇرىسى ئۆزى مۇھىم ئەمەس. 14nm دىن تۆۋەن تېخنىكا تۈگۈنىدە ، تۆۋەن ياكى يۇقىرى تېمپېراتۇرا مۇھىتىدا ئىئون كۆچۈرۈش جەريانىنى ئېلىپ بېرىپ ، رېشاتكىنىڭ بۇزۇلۇشىنىڭ تەسىرىنى ئۆزگەرتىش كېرەك.
2. ئىئون كۆچۈرۈش جەريانى
2.1 ئاساسىي پرىنسىپلار
ئىئون كۆچۈرۈش 1960-يىللاردا تەرەققىي قىلغان دوپپا جەريانى بولۇپ ، كۆپىنچە تەرەپلەردە ئەنئەنىۋى تارقىلىش تېخنىكىسىدىن ئۈستۈن تۇرىدۇ.
ئىئون كۆچۈرۈش دورىسى بىلەن ئەنئەنىۋى تارقىلىشچان دورا ئىشلىتىشنىڭ ئاساسلىق پەرقى تۆۋەندىكىچە:
(1) كۆپەيتىلگەن رايوندىكى نىجاسەت قويۇقلۇقىنىڭ تارقىلىشى ئوخشىمايدۇ. ئىئون كۆچۈرۈشنىڭ چوققا ناپاك قويۇقلۇقى خرۇستالنىڭ ئىچىگە ، تارقىلىشنىڭ چوققا ناپاك قويۇقلۇقى كىرىستال يۈزىگە جايلاشقان.
(2) ئىئون كۆچۈرۈش ئۆي تېمپېراتۇرىسى ھەتتا تۆۋەن تېمپېراتۇرىدا ئېلىپ بېرىلىدىغان جەريان ، ئىشلەپچىقىرىش ۋاقتى قىسقا. دىففۇز دورىسى ئۇزۇنراق يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق داۋالاشنى تەلەپ قىلىدۇ.
(3) ئىئون كۆچۈرۈش كۆچۈرۈلگەن ئېلېمېنتلارنى تېخىمۇ جانلىق ۋە ئېنىق تاللاشقا يول قويىدۇ.
(4) بۇلغانمىلار ئىسسىقلىق تارقىتىشنىڭ تەسىرىگە ئۇچرىغانلىقتىن ، خرۇستالدا ئىئون كۆچۈرۈش ئارقىلىق شەكىللەنگەن دولقۇن شەكلى كىرىستالدا تارقىلىشتىن شەكىللەنگەن دولقۇن شەكلىدىن ياخشى.
(5) ئىئون كۆچۈرۈش ئادەتتە پەقەت فوتوگرافنى ماسكا ماتېرىيالى قىلىپ ئىشلىتىدۇ ، ئەمما تارقىلىشچان دوپپا مەلۇم قېلىنلىقتىكى فىلىمنىڭ ماسكا سۈپىتىدە ئۆسۈشىنى ياكى چۆكۈشىنى تەلەپ قىلىدۇ.
(6) ئىئون كۆچۈرۈش ئاساسەن تارقىلىشنىڭ ئورنىنى ئېلىپ ، بۈگۈنكى كۈندە توپلاشتۇرۇلغان توك يولى ياساشتىكى ئاساسلىق دورا ئىشلىتىش جەريانىغا ئايلاندى.
مەلۇم بىر ئېنىرگىيە بومبىسى بىلەن بىر ھادىسە ئىئونى قاتتىق نىشان (ئادەتتە ۋافېر) بولغاندا ، ئىئون ۋە نىشان يۈزىدىكى ئاتوملار ھەر خىل ئۆز-ئارا تەسىرلەرنى باشتىن كەچۈرۈپ ، مەلۇم ئۇسۇلدا ئېنېرگىيەنى نىشان ئاتومغا يۆتكەپ ھاياجانلاندۇرىدۇ ياكى ئىئونلاشتۇرىدۇ. ئۇلار. ئىئون يەنە ھەرىكەتلەندۈرگۈچ كۈچ ئارقىلىق مەلۇم مىقداردىكى ئېنېرگىيەنى يوقىتىپ قويىدۇ ، ئاخىرىدا نىشان ئاتوملىرى تەرىپىدىن چېچىلىدۇ ياكى نىشان ماتېرىيالدا توختاپ قالىدۇ. ئەگەر ئوكۇل قىلىنغان ئىئون ئېغىرراق بولسا ، كۆپىنچە ئىئونلار قاتتىق نىشانغا ئوكۇل قىلىنىدۇ. ئەكسىچە ، ئەگەر ئوكۇل قىلىنغان ئىئونلار يېنىكرەك بولسا ، ئوكۇل قىلىنغان نۇرغۇن ئىئونلار نىشان يۈزىدىن قاڭقىپ چىقىدۇ. ئاساسىي جەھەتتىن ، نىشانغا ئوكۇل قىلىنغان بۇ يۇقىرى ئېنېرگىيىلىك ئىئونلار ئوخشىمىغان دەرىجىدىكى رېشاتكا ئاتوملىرى ۋە ئېلېكترونلار بىلەن سوقۇلۇپ كېتىدۇ. بۇنىڭ ئىچىدە ئىئون بىلەن قاتتىق نىشان ئاتوملىرىنىڭ سوقۇلۇشىنى ئېلاستىكىلىق سوقۇلۇش دەپ قاراشقا بولىدۇ ، چۈنكى ئۇلار ماسسىسى يېقىن.
2.2 ئىئون كۆچۈرۈشنىڭ ئاساسلىق پارامېتىرلىرى
ئىئون كۆچۈرۈش جانلىق جەريان بولۇپ ، چوقۇم قاتتىق ئۆزەك لايىھىلەش ۋە ئىشلەپچىقىرىش تەلىپىگە ماس كېلىشى كېرەك. ئىئون كۆچۈرۈشنىڭ مۇھىم پارامېتىرلىرى: مىقدارى ، دائىرىسى.
دورا مىقدارى (D) كرېمنىيلىق ۋافېر يۈزىنىڭ بىرلىك رايونىغا ، ھەر كۋادرات سانتىمېتىردىكى ئاتومغا (ياكى ھەر كۋادرات سانتىمېتىر ئىئون) ئوكۇل قىلىنغان ئىئون سانىنى كۆرسىتىدۇ. D نى تۆۋەندىكى فورمۇلا ئارقىلىق ھېسابلىغىلى بولىدۇ:
D بولسا كۆچۈرۈلگەن دورا مىقدارى (ئىئون سانى / بىرلىك رايونى) t كۆچۈرۈش ۋاقتى; مەن نۇر دەستىسى. q بولسا ئىئون ئېلىپ يۈرگەن زەرەت (يەككە توك 1.6 × 1019C [1]); ۋە S بولسا كۆچۈرۈلگەن رايون.
ئىئون كۆچۈرۈشنىڭ كرېمنىيلىق ۋافېر ياساشتىكى مۇھىم تېخنىكىغا ئايلىنىشىدىكى ئاساسلىق سەۋەبلەرنىڭ بىرى ، ئۇ ئوخشاش مىقداردىكى بۇلغانما ماددىلارنى كرېمنىي ۋافېرغا قايتا-قايتا كۆچۈرەلەيدۇ. كۆچۈرگۈچى ئىئونلارنىڭ ئاكتىپ زەربىسىنىڭ ياردىمىدە بۇ نىشانغا يېتىدۇ. مۇسبەت نىجاسەت ئىئونلىرى ئىئون نۇرىنى ھاسىل قىلغاندا ، ئۇنىڭ ئېقىش نىسبىتى mA بىلەن ئۆلچىنىدىغان ئىئون نۇر دەستىسى دەپ ئاتىلىدۇ. ئوتتۇرا ۋە تۆۋەن ئېقىننىڭ دائىرىسى 0.1 دىن 10 mA غىچە ، يۇقىرى ئېقىننىڭ دائىرىسى 10 دىن 25 mA غىچە.
ئىئون نۇر ئېقىمىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى مىقدارىنى ئېنىقلاشتىكى ئاچقۇچلۇق ئۆزگىرىشچان. ئەگەر توك كۆپەيسە ، ھەر بىر ئورۇنغا كۆچۈرۈلگەن نىجاسەت ئاتوم سانىمۇ كۆپىيىدۇ. يۇقىرى توك كرېمنىيلىق ۋافېرنىڭ مەھسۇلات مىقدارىنى ئاشۇرۇشقا پايدىلىق (ھەر بىر ئىشلەپچىقىرىش ۋاقتىغا تېخىمۇ كۆپ ئىئون ئوكۇل ئۇرۇش) ، ئەمما ئۇ بىردەكلىك مەسىلىسىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.
3. ئىئون كۆچۈرۈش ئۈسكۈنىسى
3.1 ئاساسىي قۇرۇلما
Ion كۆچۈرۈش ئۈسكۈنىسى 7 ئاساسىي مودۇلنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ:
① ئىئون مەنبەسى ۋە سۈمۈرگۈچ
② ئاممىۋى ئانالىزچى (يەنى ئانالىز ماگنىت);
③ تېزلەتكۈچ تۇرۇبىسى
④ سايىلەش دىسكىسى
⑤ ئېلېكتر سىتاتىك نېيتراللاشتۇرۇش سىستېمىسى
⑥ جەريان ئۆيى
⑦ دورا كونترول سىستېمىسى.
All مودۇللار ۋاكۇئۇم سىستېمىسى تەرىپىدىن قۇرۇلغان ۋاكۇئۇم مۇھىتىدا. ئىئون كۆچۈرگۈچىنىڭ ئاساسىي قۇرۇلما دىئاگراممىسى تۆۋەندىكى رەسىمدە كۆرسىتىلدى.
(1)Ion source:
ئادەتتە سۈمۈرگۈچ ئېلېكترود بىلەن ئوخشاش ۋاكۇئۇم ئۆيدە. ئوكۇل سېلىشنى ساقلاۋاتقان بۇلغانمىلار ئېلېكتر مەيدانى تەرىپىدىن كونترول قىلىنىشى ۋە تېزلىنىشى ئۈچۈن چوقۇم ئىئون ھالەتتە بولۇشى كېرەك. ئەڭ كۆپ ئىشلىتىلىدىغان B + ، P + ، As + قاتارلىقلار ئىئونلاشتۇرۇلغان ئاتوم ياكى مولېكۇلا ئارقىلىق ئېرىشىدۇ.
ئىشلىتىلگەن نىجاسەت مەنبەلىرى BF3 ، PH3 ۋە AsH3 قاتارلىقلار بولۇپ ، ئۇلارنىڭ قۇرۇلمىسى تۆۋەندىكى رەسىمدە كۆرسىتىلدى. پىلاستىنكا قويۇپ بەرگەن ئېلېكترونلار گاز ئاتوملىرى بىلەن سوقۇلۇپ ئىئون ھاسىل قىلىدۇ. ئېلېكترونلار ئادەتتە قىزىق تۇڭگان فىلمېن مەنبەسى ئارقىلىق ھاسىل بولىدۇ. مەسىلەن ، بېرنېرس ئىئون مەنبەسى ، كاتود پىلاستىنكىسى گاز كىرىش ئېغىزى بىلەن ئەگمە كامېرغا ئورنىتىلدى. ئەگمە كامېرنىڭ ئىچكى تېمى ئانود.
گاز مەنبەسى تونۇشتۇرۇلغاندا ، چوڭ توك ئېقىمىدىن ئۆتىدۇ ، مۇسبەت ۋە مەنپىي ئېلېكترود ئارىسىدا 100 V توك بېسىمى قوللىنىلىدۇ ، بۇ فىلمېنت ئەتراپىدا يۇقىرى ئېنېرگىيىلىك ئېلېكترون ھاسىل قىلىدۇ. ئاكتىپ ئىئونلار يۇقىرى ئېنېرگىيىلىك ئېلېكترونلار تەبىئىي گاز مولېكۇلىلىرى بىلەن سوقۇلغاندىن كېيىن ھاسىل بولىدۇ.
تاشقى ماگنىت فىلمونغا پاراللېل ماگنىت مەيدانى ئىشلىتىپ ، ئىئونلىنىشنى ئاشۇرۇپ ، پلازمىنى مۇقىملاشتۇرىدۇ. ئەگمە كامېردا ، يەنە بىر ئۇچىدا ئىنچىكە ھالقىلارغا سېلىشتۇرغاندا ، مەنپىي زەرەتلەنگەن نۇر قايتۇرغۇچ بار بولۇپ ، ئېلېكتروننى قايتا ئەكىس ئەتتۈرۈپ ئېلېكتروننىڭ ھاسىل قىلىنىشى ۋە ئۈنۈمىنى ئۆستۈرىدۇ.
(2)Absorption:
ئۇ ئىئون مەنبەسىنىڭ ئەگمە ھۇجرىسىدا ھاسىل بولغان مۇسبەت ئىئونلارنى يىغىش ۋە ئىئون نۇرىغا ئايلاندۇرۇش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ. ئەگمە كامېر ئانود بولغاچقا ، كاتود سۈمۈرگۈچ ئېلېكترودقا پاسسىپ بېسىم قىلىنغانلىقتىن ، ھاسىل بولغان ئېلېكتر مەيدانى مۇسبەت ئىئوننى كونترول قىلىپ ، ئۇلارنىڭ سۈمۈرگۈچ ئېلېكترودقا قاراپ يۆتكىلىشىنى ۋە ئىئون يېرىمىدىن تارتىپ چىقىرىلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ، تۆۋەندىكى رەسىمدە كۆرسىتىلگەندەك. . ئېلېكتر مەيدانىنىڭ كۈچى قانچە چوڭ بولسا ، ئىئون تېزلىنىشتىن كېيىن ھەرىكەت ئېنېرگىيىسى شۇنچە چوڭ بولىدۇ. پلازما ئىچىدىكى ئېلېكترونلارنىڭ ئارىلىشىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن سۈمۈرگۈچ ئېلېكترودتا بېسىش بېسىمىمۇ بار. شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا ، بېسىش ئېلېكترود ئىئوننى ئىئون نۇرىغا ئايلاندۇرۇپ ، پاراللېل ئىئون نۇر ئېقىمىغا مەركەزلەشتۈرۈپ ، كۆچۈرگۈچىدىن ئۆتىدۇ.
(3)ئاممىۋى تەھلىلچى:
ئىئون مەنبەسىدىن ھاسىل بولغان نۇرغۇن ئىئونلار بولۇشى مۇمكىن. ئانود بېسىمىنىڭ تېزلىشىشىگە ئەگىشىپ ، ئىئونلار يۇقىرى سۈرئەتتە ھەرىكەت قىلىدۇ. ئوخشىمىغان ئىئونلارنىڭ ئوخشىمىغان ئاتوم ماسسىسى ۋە ماسسىسى توك قاچىلاش نىسبىتى ئوخشىمايدۇ.
(4)تېزلەتكۈچ:
تېخىمۇ يۇقىرى سۈرئەتكە ئېرىشىش ئۈچۈن تېخىمۇ يۇقىرى ئېنېرگىيە تەلەپ قىلىنىدۇ. ئانود ۋە ئاممىۋى ئانالىزچى تەمىنلىگەن ئېلېكتر مەيدانىدىن باشقا ، تېزلىتىش تۇرۇبىسىدا تەمىنلەنگەن ئېلېكتر مەيدانىمۇ تېزلىنىش ئۈچۈن تەلەپ قىلىنىدۇ. تېزلەتكۈچ نەيچىسى دىئېلېكترىك بىلەن ئايرىۋېتىلگەن بىر يۈرۈش ئېلېكترودتىن تەركىب تاپقان بولۇپ ، ئېلېكتر قۇتۇبىدىكى مەنپىي توك بېسىمى بىر قاتار ئۇلىنىش ئارقىلىق تەرتىپ بويىچە ئاشىدۇ. ئومۇمىي توك بېسىمى قانچە يۇقىرى بولسا ، ئىئون ئېرىشكەن سۈرئەت شۇنچە چوڭ بولىدۇ ، يەنى ئېلىپ بېرىلغان ئېنېرگىيە شۇنچە چوڭ بولىدۇ. يۇقىرى ئېنېرگىيە ناپاك ئىئونلارنىڭ كرېمنىيلىق ۋافېرغا چوڭقۇر ئوكۇل قىلىنىپ ، چوڭقۇر ئۇلىنىش ھاسىل قىلالايدۇ ، تۆۋەن ئېنېرگىيە بولسا تېيىز ئۇلىنىش ھاسىل قىلالايدۇ.
(5)دىسكا سايىلەش
فوكۇسلانغان ئىئون نۇرى ئادەتتە دىئامېتىرى ئىنتايىن كىچىك بولىدۇ. ئوتتۇراھال نۇرلۇق نۇر كۆچۈرگۈچنىڭ لىم داغ دىئامېتىرى تەخمىنەن 1 سانتىمېتىر ، چوڭ نۇر دەستىسى كۆچۈرگۈچىنىڭ دىئامېتىرى تەخمىنەن 3 سانتىمېتىر كېلىدۇ. پۈتۈن كرېمنىيلىق ۋافېرنى چوقۇم سىكانېرلاش ئارقىلىق يېپىش كېرەك. دورا كۆچۈرۈشنىڭ تەكرارلىنىشى سايىلەش ئارقىلىق بەلگىلىنىدۇ. ئادەتتە ، كۆچۈرۈش سايىلىغۇچنىڭ تۆت خىل شەكلى بار:
① ئېلېكتر سىتاتىك سىكاننېرلاش
② مېخانىكىلىق سايىلەش
Hy ئارىلاش ماتورلۇق سايىلەش
④ پاراللېل سايىلەش.
(6)تۇراقلىق توكنى نېيتراللاشتۇرۇش سىستېمىسى:
كۆچۈرۈش جەريانىدا ، ئىئون لامپىسى كرېمنىيلىق ۋافېرغا سوقۇلۇپ ، ماسكا يۈزىدە توكنىڭ يىغىلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. ھاسىل بولغان توكنىڭ يىغىلىشى ئىئون لامپىسىدىكى توك تەڭپۇڭلۇقىنى ئۆزگەرتىپ ، نۇر دەستىسىنى چوڭايتىپ ، دورا تەقسىملەش تەكشى ئەمەس. ئۇ ھەتتا يەر يۈزىدىكى ئوكسىد قەۋىتىنى بۆسۈپ ئۆتۈپ ، ئۈسكۈنىنىڭ كاشىلا پەيدا قىلىشى مۇمكىن. ھازىر ، كرېمنىيلىق ۋافېر ۋە ئىئون لامپىسى ئادەتتە پلازما ئېلېكترونلۇق يۇيۇنۇش سىستېمىسى دەپ ئاتىلىدىغان مۇقىم يۇقىرى زىچلىقتىكى پلازما مۇھىتىغا ئورۇنلاشتۇرۇلغان بولۇپ ، كرېمنىيلىق ۋافېرنىڭ توك قاچىلاشنى كونترول قىلالايدۇ. بۇ ئۇسۇل ئىئون نۇر يولىغا ۋە كرېمنىيلىق ۋافېرغا يېقىن ئەگمە كامېردىكى پلازما (ئادەتتە ئارگون ياكى كېسون) دىن ئېلېكترون ئالىدۇ. پلازما سۈزۈلۈپ ، پەقەت ئىككىلەمچى ئېلېكترونلا كىرىمنىي ۋافېرنىڭ يۈزىگە يېتىپ ، ئاكتىپ زەرەتنى نېيتراللاشتۇرىدۇ.
(7)جەريان بوشلۇقى:
كىرىمنىي ۋافېرغا ئىئون لامپىسىنىڭ ئوكۇل قىلىنىشى جەريان ئۆيىدە كۆرۈلىدۇ. بۇ جەريان كۆچۈرۈش ئۈسكۈنىسىنىڭ مۇھىم بىر قىسمى بولۇپ ، ئۇ سىكانېرلاش سىستېمىسى ، كرېمنىيلىق ۋافېرنى قاچىلاش ۋە چۈشۈرۈش ئۈچۈن ۋاكۇئۇم قۇلۇپلانغان تېرمىنال پونكىتى ، كرېمنىيلىق ۋافېر يۆتكەش سىستېمىسى ۋە كومپيۇتېر كونترول سىستېمىسى قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. ئۇنىڭدىن باشقا ، دورا مىقدارىنى نازارەت قىلىش ۋە قانال ئۈنۈمىنى كونترول قىلىدىغان بىر قىسىم ئۈسكۈنىلەر بار. ئەگەر مېخانىكىلىق سىكانىرلاش قوللىنىلسا ، تېرمىنال بېكىتى بىر قەدەر چوڭ بولىدۇ. بىر تەرەپ قىلىش ئۆيىنىڭ ۋاكۇئۇم كۆپ باسقۇچلۇق مېخانىكىلىق پومپا ، تۇربىنومولېكۇلا پومپىسى ۋە قويۇقلاشتۇرۇش پومپىسى ئارقىلىق جەريان تەلەپ قىلغان تۆۋەن بېسىمغا پۈركۈلىدۇ ، ئادەتتە تەخمىنەن 1 × 10-6Torr ياكى ئۇنىڭدىن تۆۋەن.
(8)مىقدارىنى كونترول قىلىش سىستېمىسى:
ئىئون كۆچۈرگۈچتىكى ھەقىقىي دورا مىقدارىنى نازارەت قىلىش ئىئون نۇرىنىڭ كرېمنىيلىق ۋافېرغا يېتىشىنى ئۆلچەش ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشىدۇ. ئىئون نۇر دەستىسى فارادىي لوڭقىسى دەپ ئاتىلىدىغان سېنزور ئارقىلىق ئۆلچىنىدۇ. ئاددىي فاراداي سىستېمىسىدا ئىئون نۇر يولىدا توكنى ئۆلچەيدىغان سېنزور بار. قانداقلا بولمىسۇن ، بۇ بىر مەسىلىنى ئوتتۇرىغا قويدى ، چۈنكى ئىئون لامپىسى سېنزور بىلەن ئىنكاس قايتۇرۇپ ، ئىككىلەمچى ئېلېكترون ھاسىل قىلىپ ، نۆۋەتتىكى ئوقۇشنى خاتا كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. فارادىي سىستېمىسى ئېلېكتر ياكى ماگنىت مەيدانى ئارقىلىق ئىككىلەمچى ئېلېكتروننى بېسىپ ، ھەقىقىي نۇرلۇق ئوقۇشقا ئېرىشەلەيدۇ. فارادىي سىستېمىسى بىلەن ئۆلچەنگەن توك ئېلېكترونلۇق دورا كونتروللىغۇچقا بېرىلىدۇ ، ئۇ نۆۋەتتىكى ئاككۇمۇلياتور رولىنى ئوينايدۇ. كونتروللىغۇچ ئومۇمىي توكنى مۇناسىپ كۆچۈرۈش ۋاقتى بىلەن باغلاشقا ۋە مەلۇم مىقداردا تەلەپ قىلىنغان ۋاقىتنى ھېسابلاشقا ئىشلىتىلىدۇ.
3.2 زىياننى ئەسلىگە كەلتۈرۈش
ئىئون كۆچۈرۈش رېشاتكا قۇرۇلمىسىدىن ئاتوملارنى سوقۇپ ، كرېمنىيلىق ۋاف رېشاتكىسىغا زىيان سالىدۇ. ئەگەر كۆچۈرۈلگەن دورا چوڭ بولسا ، كۆچۈرۈلگەن قەۋەت ئامورفوسقا ئايلىنىدۇ. ئۇنىڭدىن باشقا ، كۆچۈرۈلگەن ئىئون ئاساسەن كرېمنىينىڭ رېشاتكا نۇقتىسىنى ئىگىلىمەيدۇ ، ئەمما رېشاتكا پەرقى ئورنىدا تۇرىدۇ. بۇ ئارىلىقتىكى بۇلغانمىلارنى پەقەت يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق تۇتاشتۇرۇش جەريانىدىن كېيىن قوزغىتىشقا بولىدۇ.
ئۇلاش ئارقىلىق كۆچۈرۈلگەن كرېمنىيلىق ۋافېرنى قىزىتىپ رېشاتكا كەمتۈكلىكىنى ئەسلىگە كەلتۈرگىلى بولىدۇ. ئۇ يەنە ناپاك ئاتوملارنى رېشاتكا نۇقتىسىغا يۆتكىيەلەيدۇ ۋە قوزغىتالايدۇ. رېشاتكا كەمتۈكلۈكىنى ئوڭشاش ئۈچۈن كېرەكلىك تېمپېراتۇرا ° C 500 ئەتراپىدا ، نىجاسەت ئاتوملىرىنى قوزغىتىش ئۈچۈن كېرەكلىك تېمپېراتۇرا ° C 950 ئەتراپىدا. بۇلغانمىلارنىڭ قوزغىتىلىشى ۋاقىت ۋە تېمپېراتۇرا بىلەن مۇناسىۋەتلىك: ۋاقىت قانچە ئۇزۇن ۋە تېمپېراتۇرا قانچە يۇقىرى بولسا ، بۇلغانمىلار شۇنچە ئاكتىپلىنىدۇ. كرېمنىيلىق ۋافېرنى تۇتاشتۇرۇشنىڭ ئىككى ئاساسلىق ئۇسۇلى بار:
① يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق ئوچاق ئۇلاش
② تېز ئىسسىقلىق ساقلاش (RTA).
يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق ئوچاقنى يېپىش: يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق ئوچاقنى ئۇلاش ئەنئەنىۋى تۇتاشتۇرۇش ئۇسۇلى بولۇپ ، يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق ئوچاقتىن پايدىلىنىپ كرېمنىيلىق ۋافېرنى 800-1000 غىچە قىزىتىدۇ ۋە 30 مىنۇت ساقلايدۇ. بۇ تېمپېراتۇرىدا ، كرېمنىي ئاتوملىرى رېشاتكا ئورنىغا قايتىپ كېلىدۇ ، نىجاسەت ئاتوملىرىمۇ كرېمنىي ئاتومىنىڭ ئورنىنى ئېلىپ رېشاتكىغا كىرەلەيدۇ. قانداقلا بولمىسۇن ، بۇنداق تېمپېراتۇرا ۋە ۋاقىتتىكى ئىسسىقلىقنى بىر تەرەپ قىلىش بۇلغانمىلارنىڭ تارقىلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ، بۇ زامانىۋى IC ياساش سانائىتى كۆرۈشنى خالىمايدىغان ئىش.
تېز ئىسسىقلىق بىلەن تەمىنلەش: تېز ئىسسىقلىق بىلەن ئۇلاش (RTA) كرېمنىيلىق ۋافېرنى ئىنتايىن تېز تېمپېراتۇرا ئۆرلەش ۋە نىشان تېمپېراتۇرىسىدا قىسقا ۋاقىت (ئادەتتە 1000 سېلسىيە گرادۇس) بىلەن داۋالايدۇ. كۆچۈرۈلگەن كرېمنىيلىق ۋافېرنى ئۇلاش ئادەتتە Ar ياكى N2 بىلەن تېز ئىسسىقلىق بىر تەرەپ قىلغۇچتا ئېلىپ بېرىلىدۇ. تېمپېراتۇرىنىڭ تېز ئۆرلەش جەريانى ۋە قىسقا ۋاقىت رېشاتكا كەمتۈكلۈكىنى ئوڭشاش ، بۇلغانمىلارنى قوزغىتىش ۋە نىجاسەتنىڭ تارقىلىشىنى چەكلەشنى ئەلالاشتۇرالايدۇ. RTA يەنە ئۆتكۈنچى كۈچەيتىلگەن تارقىلىشچانلىقىنى ئازايتالايدۇ ھەمدە تېيىز ئۇلىنىش كۆچۈرۈش ئېغىزىنىڭ چوڭقۇرلۇقىنى كونترول قىلىشنىڭ ئەڭ ياخشى ئۇسۇلى.
—————————————————————————————— ————————————
Semicera تەمىنلەيدۇگرافىك زاپچاسلىرى, يۇمشاق / قاتتىق تۇيغۇ, كرېمنىي كاربون زاپچاسلىرى, CVD كرېمنىي كاربون زاپچاسلىرى, andSiC / TaC قاپلانغان زاپچاسلار30 كۈن ئىچىدە.
ئەگەر يۇقارقى يېرىم ئۆتكۈزگۈچ مەھسۇلاتلىرىغا قىزىقسىڭىز ،ئالدى بىلەن بىز بىلەن ئالاقىلىشىڭ.
تېلېفون: + 86-13373889683
WhatsAPP: + 86-15957878134
Email: sales01@semi-cera.com
يوللانغان ۋاقتى: 31-ئاۋغۇستتىن 20-ئاۋغۇستقىچە